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缩写
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英文名
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具体含义
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SMT
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Surface mount technology
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即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
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COB
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Chip On Board
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即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
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TAB
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Tape Aotomated Bonding
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各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
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COG
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Chip On Glass
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芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
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COF
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Chip On Film
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芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
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TN
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Twisted Nematic
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扭曲向列的显示类型
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HTN
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High Twisted Nematic
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高扭曲向列的显示类型
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STN
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Supper Twisted Nematic
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超扭曲向列的显示类型
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FSTN
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Formulated STN
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薄膜补偿型STN,用于黑白显示
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TFT
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Thin Film Transistor
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薄膜晶体管显示类型
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LCD
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Liquid Crystal Display
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液晶显示器
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LED
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Light Emitting Diode
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发光二极管
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VFD
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Vacuum Fluorescence Display
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真空荧光显示
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PDP
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Plasma Display Panel
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等离子体显示
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EL
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Electroluminescence
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电致发光
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ITO
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Indium-Tin Oxide
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氧化铟锡
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ECB
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Electrically Controlled Birefringence
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电控双折射
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PCB
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Print Circuit Board
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印刷线路板
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COB
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Chip On Board
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IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上
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COF
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Chip On Film
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将IC封装于柔性线路板上
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COG
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Chip On Glass
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将IC封装于玻璃上
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TAB
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Tape Automated Bonding
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柔性带自动连接
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